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英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命

2025年11月05日

工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需要在严苛环境条件与波动负载的运行...

Wolfspeed 宣布 200 mm 碳化硅材料产品组合开启大规模商用，推动行业实现规模化量产

2025年09月12日

2025 年 9 月 11 日，全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed 公司（美国纽约证券交易所上市代码：WOLF）宣布，Wolfspeed 200 mm...

第 4 代碳化硅技术：重新定义高功率应用的性能和耐久性

2025年02月19日

简介本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承...

高功率电子应用

理想汽车自研碳化硅功率芯片完成装机

2025年02月14日

2月13日，理想汽车宣布，其自研碳化硅功率芯片完成装机；自研自产的碳化硅功率模块和新一代电驱动总成已分别在理想汽车苏州半导体...

碳化硅芯片

电装与富士电机联手强化半导体供应链助推碳化硅技术发展

2025年01月07日

近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与富士电机株式会社（以下简称“富士电机”）共同推出的“半导...

山西烁科全球首发12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底

2025年01月02日

2024年最后一天，中国电子材料行业协会公众号消息，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）...

碳化硅衬底

安森美收购碳化硅JFET技术增强其面向AI数据中心的电源产品组合

2024年12月18日

据外媒报道，智能电源和智能感知技术公司安森美（onsemi）宣布已与连接和电源解决方案供应商Qorvo达成协议，以1.15亿美元收购碳化...

美国将为博世拨款2.25亿美元以生产芯片

2024年12月18日

据路透社报道，日前，美国商务部表示，已与德国汽车零部件供应商博世（Bosch）达成了一项初步协议。美国商务部将为博世提供高达2...

碳化硅半导体

纬湃科技碳化硅功率模块量产下线

2024年09月02日

近日，纬湃科技碳化硅功率模块在天津工厂迎来首次批产。这一成就不仅彰显了公司在电气化领域的技术实力，更是纬湃科技技术团队勇...

碳化硅功率模块

长飞先进与怀柔实验室签署碳化硅功率器件成果合作转化意向协议

2024年08月05日

7月31日，长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进”）与怀柔实验室在北京成功举办了碳化硅项目科技成果合作转化意...

功率半导体